技術(shù)特點(diǎn)：
1. 背封式制袋；
2. 包裝機(jī)控制器漢字顯示，操作可靠簡(jiǎn)便；
3. 光電控制系統(tǒng)抗光、電干擾能力強(qiáng)；； 
4. 制袋系統(tǒng)采用步進(jìn)電機(jī)細(xì)分技術(shù)，制袋精度高，誤差小于1毫米； 
5. 采用四路控溫的熱封機(jī)構(gòu)，溫度控制準(zhǔn)確，熱平衡良好，保證封口質(zhì)量，適用多種包裝材料； 
6. DXDF60-Ⅱ采用較新漏斗升降裝置，便于調(diào)整，利于清洗， 省去清洗后的再次調(diào)整，提高工作效率。 

適用包材：
各種復(fù)合膜包裝材料

技術(shù)參數(shù)：